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濕度環(huán)境下的熱分析測(cè)試應(yīng)用課程描述材料性能的測(cè)量通常是在理想（或者是惰性）環(huán)境下進(jìn)行。然而這樣得到的材料性能表現(xiàn)往往和實(shí)際情況有差距。那么就需要在盡可能接近材料實(shí)際工作的環(huán)境下，測(cè)量材料的“真實(shí)”性能。濕度就是一個(gè)典型的環(huán)境因素。本次講座首先詳細(xì)講解“濕度”的概念，展示耐馳儀器如...

熱界面與熱界面材料的導(dǎo)熱評(píng)價(jià)課程描述熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件的散熱性能。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越短、小、輕、薄，熱界面材料的選擇顯得尤為重要。熱界面材料多為形狀不固定的...

近年來(lái)，計(jì)算機(jī)測(cè)控技術(shù)產(chǎn)生了巨大進(jìn)步，我們將更多的新技術(shù)融入到塑化儀測(cè)試技術(shù)之中，特別是Windows操作系統(tǒng)給PC機(jī)信息處理能力帶來(lái)的革命性變化，數(shù)據(jù)采集、控制以及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理均由相應(yīng)的軟件完成，可形成柔性強(qiáng)，信息管理和處理能力強(qiáng)等諸多特點(diǎn)，使用極其方便并能獲得更多的合成材料...

流變儀可以測(cè)試膠黏劑的黏度曲線、屈服應(yīng)力、觸變性、黏彈性、線性黏彈區(qū)、溫度穩(wěn)定性等，為膠黏劑原料選擇、品質(zhì)控制、新品研發(fā)、配方改進(jìn)、工藝優(yōu)化等提供有效參考依據(jù)和全面的解決方案。對(duì)其流變學(xué)性能進(jìn)行全面研究，從而表征膠黏劑的流動(dòng)態(tài)較佳加工溫度、固化溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、粘附性...

DSC測(cè)試中參比物的選擇課程描述熱流型差示掃描量熱儀是指將樣品在一定的溫度程序控制下，測(cè)量樣品和參比物之間的熱流差隨溫度或時(shí)間的一種技術(shù)。掃描是指樣品所經(jīng)過(guò)的某個(gè)特定的溫度程序。而在該特定溫度范圍內(nèi)，將試樣和參比的熱流相比較而測(cè)定出其熱行為，這就是差示的意義。作為參比物，必須是在...

濕度環(huán)境下的熱分析測(cè)試應(yīng)用課程描述材料性能的測(cè)量通常是在理想（或者是惰性）環(huán)境下進(jìn)行。然而這樣得到的材料性能表現(xiàn)往往和實(shí)際情況有差距。那么就需要在盡可能接近材料實(shí)際工作的環(huán)境下，測(cè)量材料的“真實(shí)”性能。濕度就是一個(gè)典型的環(huán)境因素。本次講座首先詳細(xì)講解“濕度”的概念，展示耐馳儀器如...